双通道采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOkb体育官方网站 kb体育登录S集成电路技术，在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成
SS8102同步降压恒流驱动IC：25A大电流与100K:1高精度调光
SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，专为需要大电流恒流输出和高灰度调光的应用设计，具备共阴极输出，高边采样，优秀高速调光优点，是目前市场上最低采样误差LED驱动芯片，以25A输出能力、100K:1 PWM调光分辨率及优异的低灰度表现，提供高性能LED驱动方案
提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC， 此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部
采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电kb体育官网 kb体育网址信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一
一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
LED驱动芯片的工作原理主要包括电压转换和电流调节，以确保LED在较佳条件下工作。LED驱动芯片通过将输入的电源转换为适合LED工作的电信号，确保LED能够稳定、高效地发光。 LED驱动芯片首先将输入的电源电压转换为适合LED工作的电压
随着蓝牙音箱性能的升级迭代，消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，从而实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。深
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
新型 TMR 电流传感器芯片，满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力，助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年4 月15日，上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems
节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应kb体育官方网站 kb体育登录的处理，从而控制设备的屏幕亮度
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
